創惟將大舉擴充通用序列匯流排(USB)集線器(Hub)晶片陣容。因應超輕薄筆電(Ultrabook)和二合一(2-in-1)平板裝置設計需求，創惟正不斷擴展USB 2.0和3.0集線器產品線，並積極研發支援USB-PD、Type-C連接器和10Gbit/s USB 3.1的集線器，以協助筆電製造商擴充產品內部連結能力，並實現將接口外移至擴充基座(Docking)的全新架構。

創惟科技資深技術行銷經理魏駿雄表示，英特爾(Intel)為加速推廣Ultrabook和二合一筆電，除持續微縮處理器製程以降低功耗和占位面積外，亦開始將非必要功能外移，進一步改善處理器發熱情形和耗電量；其中，USB輸入/輸出(I/O)即為精簡處理器架構的首要目標，卻也引發Ultrabook和二合一平板連結能力不足問題，刺激USB 2.0與3.0集線器需求。

以英特爾新一代Cherry Trail-T晶片平台為例，僅分別提供四個USB 2.0和四個USB 3.0連接功能，但攤開二合一裝置的板級(On-Board)設計，光是觸控、藍牙(Bluetooth)3.0/4.0、3G/4G模組，以及感測器中樞(SensorHub)即已占用四個處理器的USB 2.0 I/O，因此系統業者須增加一顆USB 2.0集線器晶片，才能滿足鏡頭模組、USB OTG埠等其他的連結設計。至於USB 3.0應用方面，由於二合一平台只支援一個對外接口(Docking Port)，所以系統廠正相繼投入開發擴充基座，此亦將帶動USB 2.0/3.0集線器導入需求。

魏駿雄強調，Ultrabook和二合一平板邁向極致輕薄、超低功耗的設計趨勢相當明確，在處理器廠持續縮減I/O功能以減輕耗電量和占位面積的情況下，USB 2.0與3.0集線器可望躍居系統標準配備；因此創惟也計畫在今年下半年推出更低功耗、小尺寸的USB 2.0與3.0集線器晶片，協助筆電和平板製造商開發兼具輕薄外型和完整I/O連結能力的產品。

除USB2.0、3.0集線器需求湧現外，新一代USBPD、Type-C連接器，以及將融合上述兩項規格的USB3.1方案導入潮也漸升溫，包括華碩、聯想等皆已在今年台北國際電腦展展出設計。魏駿雄透露，創惟已與合作夥伴攜手推出USB-PD參考設計，可提供高達100瓦充電功率，加速行動裝置快速充電設計成形。至2015上半年，創惟將發表符合USB 3.1規範的集線器晶片，將筆電/平板擴充基座傳輸率推上10Gbit/s水準，滿足4K影像資料傳輸應用需求。

**本文内容刊载於2014/8 新通訊高速傳輸產業別冊